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磁控溅射
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发布日期:2020-11-25
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详细介绍

磁控溅射

产品简介:

磁控溅射设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜。如有:金属及合金(AuAlNiCrTiW)、非金属(SiAl2O3SiN4)、氧化物(ZnOITO)等。溅镀薄膜均匀、致密、附着力强,具有科研和中小批量生产的能力,可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、半导体等领域

产品特点:

1.本设备采用独立双室结构(具有独立的预处理室和镀膜室)

2.真空系统由无油低温泵和分子泵等组成

3.三路工艺气体由质量流量计控制

4.配有大功率直流电源和射频电源及偏压电源,可选等离子清洗电源

5.3个矩形直流靶和一个矩形射频靶排列于圆柱形镀膜室腔体内侧,基片架位于中心,进行旋转镀膜。

6.具有加热温控、等离子清洗等预处理功能

7.基片在两室内运行由机械手完成,整个镀膜工艺流程根据菜单进行自动控制。

主要技术指标:

8.结构形式:双室结构

9.基片材料:LTCC、陶瓷、玻璃、石英、硅片等

10.基片尺寸:¢100mm(或100mm*100mm),可定制¢75mm、¢125mm片夹

11.基片容量:60/批(¢100mm

12.靶材:金属、合金、氧化物、绝缘介质等

13.RF溅射电源:2.5KW

14.直流电源:6-10KW

15.极限真空度:4*10-5Pa

16.烘烤温度:350

17.膜厚均匀性:±3%(片内)

18.工艺气体:ArN2O2


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