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真空/低压扩散炉
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发布日期:2020-08-21
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详细介绍

真空/低压扩散炉

产品简介:

u 主要应用于半导体器件扩散工序POCL3或真空扩散工艺,系统采用闭管扩散的方式。

u 控制终端采用工业计算机配备进口温控仪表、质量流量计及完善的报警功能,保证整个工艺过程完全不受外界环境干扰,每管配备独立的偏磷酸回收装置,降低了石英的清洗频次。

产品特点:

u 独有的柔性自动门技术:大大降低外部环境对反应腔内影响,

u 配合串级温控和压力自动调整技术,工艺参数实现精确控制。

u 真正实现清洁扩散,有效改善工作区环境,降低对操作人员的危害,石英反应管清洗周期和设备的养护时间大大减少。

u 控温精度高,温区稳定性好。5 段自动适时恒温区:在恒温区范围内,可采用 5 Profile 热偶配合spike热偶进行串级温控,温控元件应用高精度智能温控器;完整的控制方案确保从低温到高温状态下,炉管内恒温区的持续与真实性。

u 压力自动调整技术:快速温度调整,实现精确控温,降低外围条件波动对工艺的影响,创造更加稳定可控的反应腔内气氛。

u 工艺舟软着陆:工艺反应过程中,SiC 浆离开了反应管。一方面,实现了工艺舟的软着陆,SiC 浆几乎可以做到不清洗;另一方面,从机械方式来讲,没有浆板的阻挡,工艺片在石英管内才是真正意义上的闭管扩散。运行稳定可靠,基本实现免保养。

u 自动化程度:采用模块化工艺控制软件,提高设备UP-TIME和可靠性、缩小体积,可独立运行,实现真正集散式控制。即使上位机故障,工艺过程也不受影响。

u 结构形式:水平热壁式

u 可配工艺管外径:6~8英寸

u 气路系统密封性:1×10-7pa.m3/s

u 均匀性:优于3%


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