真空/低压扩散炉

产品简介：

u 主要应用于半导体器件扩散工序POCL3或真空扩散工艺，系统采用闭管扩散的方式。

u 控制终端采用工业计算机配备进口温控仪表、质量流量计及完善的报警功能，保证整个工艺过程完全不受外界环境干扰，每管配备独立的偏磷酸回收装置，降低了石英的清洗频次。

产品特点：

u 独有的柔性自动门技术：大大降低外部环境对反应腔内影响，

u 配合串级温控和压力自动调整技术，工艺参数实现精确控制。

u 真正实现清洁扩散，有效改善工作区环境，降低对操作人员的危害，石英反应管清洗周期和设备的养护时间大大减少。

u 控温精度高，温区稳定性好。5 段自动适时恒温区：在恒温区范围内，可采用 5 点 Profile 热偶配合spike热偶进行串级温控，温控元件应用高精度智能温控器；完整的控制方案确保从低温到高温状态下，炉管内恒温区的持续与真实性。

u 压力自动调整技术：快速温度调整，实现精确控温，降低外围条件波动对工艺的影响，创造更加稳定可控的反应腔内气氛。

u 工艺舟软着陆：工艺反应过程中，SiC 浆离开了反应管。一方面，实现了工艺舟的软着陆,SiC 浆几乎可以做到不清洗；另一方面，从机械方式来讲，没有浆板的阻挡，工艺片在石英管内才是真正意义上的闭管扩散。运行稳定可靠，基本实现免保养。

u 自动化程度：采用模块化工艺控制软件，提高设备UP-TIME和可靠性、缩小体积，可独立运行，实现真正集散式控制。即使上位机故障，工艺过程也不受影响。

u 结构形式：水平热壁式

u 可配工艺管外径：6~8英寸

u 气路系统密封性：1×10-7pa.m3/s

u 均匀性：优于3%