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张汝京:国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会
发表时间:2020-07-21     阅读次数:     字体:【

“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京 10 月 31 日在无锡参加“2018 集成电路产业峰会”时这样点评着中国集成电路产业。

张汝京说,经过长期发展,我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱,这样特别容易被卡脖子,尤其需要加快投入。

以半导体产业中使用的掩膜片为例,张汝京介绍说,掩膜片行业的毛利率可达 100%。如今,从全球来看,目前中国企业所占的市场份额只有 5%,而按照国内需求测算,这个市场份额至少可以成长为30%。

另外,国际上掩膜片领域的二手设备价格被故意炒高。一套新设备价格 100 万美元,二手价格大约要 70 万美元。而实际上,这些旧设备的折价通常只有 20%,大约 20 万美元。“这些技术并不难,我们可以重点突破。”张汝京说。

“我们有很多强的地方,也有很多弱点和缺口需要补。”张汝京分析说,在半导体材料研发和生产领域,光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品,目前国内技术水平与全球一流水平存在较大差距,目前基本未实现批量供货,亟待全力快速开发与量产。

不过,在靶材、封装基板、CMP 抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料,我国已可量产,部分产品标准可达到全球水平,本土产线已实现大批量供货。电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品,这些产品在国内已经实现初步量产,个别产品技术标准可达到世界水平,本土产线已小批量供货,需要加强全面的供货。

2000 年,张汝京在上海创建了中芯国际,成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。如今,这位年满 70 岁的老先生又重新创业,出任芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长。今年 5 月 18 日,芯恩(青岛)集成电路公司投资设立的国内首个 CIDM 集成电路项目在山东青岛落地启动,一期、二期总投资约 150亿元。其中,一期总投资约 78 亿元,建成后可以实现 8 英寸芯片、12 英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

张汝京说,预计 2019 年第三季度进行功率器件的生产,2022 年实现满产。

可喜的是,在半导体产业链的原材料端,电子级多晶硅长期被海外垄断局面有望率先实现突破。

电子级多晶硅作为硅材料的源头,被称为集成电路行业的“粮食”。从市场销售份额来看,全球前五大晶圆企业占了市场总份额的92%;而在电子级多晶硅领域,前五大巨头的市场份额占据 98%。此前,中国每年要从欧美、日本大量进口电子级多晶硅材料。

“普通太阳能级多晶硅纯度要求通常在 6-9 个 9,电子级多晶硅要求纯度在 11 个 9 以上。”江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新介绍说,鑫华半导体已建成国内首条 5000 吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线,产能规模全国排名首位,在全球排在第三位。如今,已实现了稳定量产。


 
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